1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
2、Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;
3、上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;
5、同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨）
6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
7、所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;
网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
8、具有故障声光报警功能;
9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
11、采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
12、温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
16、松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,*符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
技术参数： |
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